高交会电子展召开在即,四大专业研讨会同期亮相
发布时间:2009-11-06  来源:国际电子商情

高交会电子展召开在即,四大专业研讨会同期亮相

     作为每年深圳国际高新技术成果交易会的重要组成部分,高交会电子展(ELEXCON)一直以其专业性和突出应用性受到众多专业人士的注目。自2004年举办以来,ELEXCON逐年扩大,尽管2008年下半年发生了席卷全球的金融危机,不过今年已确认参展商仍然达到260多家,规模与去年相比没有太大变化,包括TDK、松下电工、欧姆龙等跨国公司,展区面积15,000平方米,内容涉及电子元器件、电子材料、电子制造设备、测试认证服务等。本届展会将于11月16-21日在深圳会展中心召开。
   据创意时代会展公司营销总监赵欣介绍,今年高交会电子展将重点展示IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用,其中热门看点包括应用在手机、LED、新能源等领域的元器件、材料和设备等,另外展览会上还将设立“本土创新设计展区”,展示国内企业优秀的原创设计产品。
   此外,电子展同期举办的四大专业技术研讨会也是业界关注的热点,包括MCU技术创新与应用大会2009(MCU!MCU!2009)、2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF 2009)、第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)以及2009中国3G终端设计大会(CMKC2009)等。
   赵欣表示,作为汇聚最多国际被动元器件代表厂商参与的活动,国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF)得到了中国电子元件行业协会的大力支持,会议内容除了延续以往被动元件市场分析及技术应用外,还将增加被动元件制造工艺与材料等内容,TDK、村田、太阳诱电、威世、泰科、3M、罗地亚等业界领先企业都将登台亮相。中国电子元件行业协会温学礼理事长将就国内电子元件行业的发展状况发表重要的演讲,而iSuppli公司总监兼首席分析师 Andrew Rassweiler还将带来iPhone与竞争性产品的拆机透视等精彩内容。
   随着今年中国3G市场的启动,3G终端产业链也逐步在珠三角成型,除了延续多年的中国手机制造论坛,创意时代还与中国通信学会共同举办中国3G终端设计大会(CMKC2009),为想要加入3G终端设计、生产行列的厂商出谋划策、解决难题。而专注于MCU应用的MCU技术创新与应用大会(MCU!MCU!2009)今年是首次举办,大会将着重讨论MCU领域的最新技术、热门应用与市场趋势,以及MCU系统设计中的嵌入式软件应用等。
   参与展示的还将包括松下电工、欧姆龙、东光、日东电工、禾伸堂、辰驹、顺络、贝迪、日东科技、信利半导体、华北工控等来自全球各地的领先厂商,NXP、ST、松下、劲拓、精工技术等企业则将参与专业论坛,另外如联发科、三星、中兴、华为、伟创力、香港科技大学、Google Android、ARM、iSuppli和Paumanok等机构的技术专家和产业智囊也将在各大论坛上进行精彩演讲。

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